芯片封装测试,芯片测试图片

为生存而战,华为甚至储备未封装测试的半成品芯片,说明两个问题
p>半导体生产流程如下:由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试
ic封装样品失效分析
消息称台积电拟投资101亿美元新建芯片封装与测试工厂
目前芯片的主要成本在晶圆生产环节; 3.芯片封装:芯