芯片封装测试,芯片测试图片

全球芯片封装测试代工厂(osat) top 35(附ic封装工艺介绍)
arm:发布塑料芯片出炉,终于能摆脱硅元素材料的限制了
芯片封装流程
芯片封装测试行业混乱
关于很多电路板上的"黑疙瘩"的解释(芯片邦定)