石英晶片研磨工艺,

工艺目的工艺原理减薄原理及设备研磨,抛光原理及设备工艺
硅片,光学玻璃,石英晶片,宝石片,铌酸锂,陶瓷片 应用领域 研磨抛光
例如:石英晶片加热温度超过573,或虽然不超
晶片愈厚对晶体的起振性能,电阻的影响愈大,因此清除晶片因研磨造成的
高平整度 研磨抛光 尺寸订制 典型应用●微光学●光学镜片●石英