solder bump,goosebump

通过stencil置于对应的ubm上,然后经过reflow完成solder的植球过程
solder bump & cu pillar bump
通过stencil置于对应的ubm上,然后经过reflow完成solder的植球过程
讲solder ball之前,还是总结一下flip-chip和wlcsp之间到底区别是什么
wafer solder bumping