倒装芯片示意图,倒装芯片

图6 倒装芯片出光方向,散热通道,欧姆接触,反光层位置示意图
【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)
倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%【上篇】
v型电极的led芯片倒装封装
cn103915414b_倒装芯片晶片级封装及其方法有效