倒装芯片封装,倒装芯片

在微系统集成中使用的倒装芯片工艺技术凸点工艺
在国内cob光源市场上刮起无金线结构的倒装cob旋风,国内大小封装厂家
倒装芯片封装用基座
倒装芯片焊接( flip-chip bonding)技术是一种新型封装技术,是整个
倒装芯片bga封装.来源:utac