封装clip工艺,ic封装工艺

clip_image002
封装厂布局光刻技术,面板级扇出封装都有哪些挑战?
clip_image002
英飞凌耗时1年所研发的blade封装技术,淘汰过往的夹片(clip)或打线接
n沟道 mosfet 晶体管, 43 a, vds=最小为 30 v, 8针 vscon-clip封装