clipbond工艺,clipbond封装

来源: chipbond 目前的晶圆级扇出封装,范围从5微米的线宽和间距(5-5
wire bond 工艺 : 使用铝线与晶片焊接 区的铝面经超声波摩 擦焊接.
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粘晶粒 die bond